爱游戏引领国内高端半导体制程用环氧树脂材料研发应用，序轮科技完成数千万元A+轮融资 

近日，作为一家专注于半导体系体例程用特种高份子质料根蒂根基研发与财产化运用的高新技能企业，北京序轮科技有限公司（如下简称“序轮科技”）公布完成数万万元A+轮融资，由海内半导体财产头部基金“元禾璞华”独家投资，星创科服赋能企业再融资。本轮融资将用于现有产物的技能进级与迭代，和特种环氧树脂质料的新产物开发，促成与上下流头部企业的深度互助。序轮科技曾经于2022年5月完成数万万元A轮融资，投资方为业内知名央企下属财产投资机构“中电基金”与硬科技投资基金“中科创星”。

据序轮科技董事长朱翰涛先容，序轮科技为半导体系体例程与封装行业提供新质料解决方案，以财产需求为牵引、根蒂根基研发为动力、科技立异为路径，产物乐成进入市场为方针，在半导体范畴开发具备自力常识产权以及技能进步前辈性的特种高份子质料及产物，并进一步优化产物结构，成为具备扎实的技能根蒂根基以及国际视线的新质料科技企业。公司依托于“根蒂根基研发中央”以及“运用研发中央”的两个自研平台，自力开发了多款晶圆加工及半导体封装所需的入口替换产物，笼罩晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装、裸晶运输包装等诸多工艺环节，拥有自立可控的实验线、中试线及范围化出产线，与六十多家半导体头部客户形成为了持久不变的产物与技能互助。

据悉，序轮科技从树脂份子布局设计以及质料合成的根蒂根基研究出发，同时具有质料的中试与范围化制备能力，已经实现多款产物的贸易化运用，产物品控严酷参照国际行业尺度，在根蒂根基质料、出产工艺、产物设计等方面具备自力的常识产权。焦点技能团队发轫于化工范畴的焦点高校以及科研院所，在对于各种特种硅胶、丙烯酸、环氧等树脂质料布局与机能的技能堆集根蒂根基上，在运用开发层面与海内头部客户慎密共同，深耕二代、三代半导体系体例程与封装工艺的进步前辈质料开发。

序轮科技接纳研发、出产、发卖一体的模式，与北京化工年夜学建立了结合试验室，晋升公司在根蒂根基理论与技能立异的科研能力，并经由过程开展立异技能研发事情，进一步推进形成行业领先的产物研发中央。同时，序轮科技运用研发中央与中科院微电子所等科研出产机构互助，快速形成立异产物开发及高效贸易化拓展。

序轮科技首创人团队由美国康奈尔年夜学、日本关西学院年夜学海外返国博士团队、北京化工年夜学国际知名传授团队和清华年夜学、北京年夜学、中科院化学所、中科年夜、华中科技年夜学、山东年夜学等教诲配景的博士博士后团队构成；治理团队由来自日月光、三星、SAP、博世等国际知名企业高管构成。序轮科技位于北京、上海、广东、江苏、河北的7家全资子公司，分担市场与技能调研、新产物开发、中试与范围化出产、产物营销、技能撑持等营业板块。

元禾璞华是一家专注于集成电路及其上下流范畴的财产投资治理机构，汗青治理基金范围跨越100亿元，累计投资集成电路项目跨越150个，培育行业上市公司近40家。已经投企业笼罩半导体财产链上下流，包孕：韦尔股分（豪威科技）、思瑞浦、安集、华年夜九天、盛合晶微等。元禾璞华董事总司理殷伯涛暗示：在已往的2022年，全世界经济成长的不确定因素增多，对于创业者在技能以及贸易能力上都提出了更高的要求。质料是半导体范畴极其要害的环节，“序轮科技”团队有着扎实的高份子质料研发能力，具有从底层根蒂根基原质料，到配方研发，批量化出产的贸易化能力。期待序轮科技发展成为高份子环氧树脂范畴领先的质料公司。来历：举世聚氨酯网